信越X-23-7783D 高導(dǎo)熱 散熱硅脂 日本原裝進(jìn)口 導(dǎo)熱系數(shù)6.0
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信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂
特點(diǎn)：
日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場(chǎng)的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達(dá)到較佳的散熱效果
信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬到人材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。較適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
特性
項(xiàng)目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 Pa·s 25℃ 200
離油度 % 150℃/24小時(shí) —
熱導(dǎo)率 W/m.k 3.5（5.5）*
體積電阻率 TΩ·m —
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測(cè)定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+175
揮發(fā)量 % 150℃/24小時(shí) 2.43
低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值
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