信越高導熱硅脂X-23-7783-D

信越X-23-7783D說明：
信越X-23-7783D添加了高導熱性充填劑的有機硅合成油，熱傳導性能佳，側重于高導熱性的操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。

信越X-23-7783D產品優越性能：
熱傳導性能佳
高導熱性的操作性

信越X-23-7783D實際應用：
應用于各種高檔產品之芯片與散熱片之間，服務器CPU與散熱片之間，傳熱效果極佳

信越X-23-7783D產品參數：
測試項目 X-23-7783D
外觀         灰色膏狀
比重         2.55
粘度            200
熱導率    %  3.5（5.5）
使用溫度  ℃ -50~+120
揮發率    %  2.43

信越X-23-7783D導熱硅脂主要應用在高端服務器、筆記本、散熱模組等，是IBM、蘋果、華碩、聯想、富士康等世界級公司高端產品*用導熱膏，通過Intel 、AMD專業測試認證，是目前PC、服務器行業使用較多的高端導熱膏，IBM價值十萬元的服務器*使用產品，行業公認的頂級高端導熱膏！